A Henkel, fabricante de adesivos industriais de marcas como Liofol, Adhesin, Technomelt e Purmelt., apresenta suas inovações para a indústria de embalagens na FISPAL Tecnologia 2009. A Feira Internacional de Embalagens e Processos para as Indústrias de Alimentos e Bebidas, principal evento do setor na América Latina que reúne tecnologia em processos, embalagens e logística, acontece de 16 a 19 de Junho, no Pavilhão do Anhembi, em São Paulo.

O Technomelt Cool é uma nova linha de hot melts (adesivos termofundíveis) que a Henkel apresenta ao mercado de embalagens e gráfico. Enquanto um hot melt convencional precisa ser aquecido a 150C -180ºC, a linha Technomelt Cool pode ser aplicada em temperaturas inferiores, entre 120ºC e 130ºC. Essa redução na temperatura de aplicação proporciona uma maior estabilidade térmica, menor degradação do adesivo e, consequentemente, reduz as paradas de máquinas por problema de carbonização e entupimento de bicos.
 
Além das características técnicas superiores, o Technomelt Cool conta com atributos sustentáveis, pois a aplicação em temperaturas mais baixas permite a redução do consumo de energia elétrica utilizada no aquecimento. O produto também diminui a emissão de voláteis, odor e fumaça no ambiente e é mais seguro ao operador na aplicação, pois proporciona a redução de riscos de queimaduras. Além disso, diminui as intervenções de manutenção e o desgaste dos equipamentos. Essa nova tecnologia é usada no fechamento de caixas e cartuchos e na construção de produtos editoriais tais como livros, listas telefônicas, catálogos, cadernos, entre outros.

“Por meio da linha Technomelt e demais marcas do portfólio, a Henkel leva inovação para as indústrias do setor de embalagens que passam a contar com soluções, produtos e tecnologias avançadas, que entregam melhor resultado aos clientes, como ganho de performance e economia de recursos” afirma Fernando Raszl, gerente de marketing América do Sul  de adesivos industriais da Henkel. A marca Technomelt é uma referência na indústria de embalagens e estratégica para a Henkel na América Latina.

Seguem abaixo outros produtos da Henkel que também serão apresentados Fispal 2009;

Technomelt Easy-Pack: A Henkel entrega uma solução completa para a indústria, agregando valor aos clientes com a oferta do equipamento de aplicação e alimentador automático. Eles trazem  ganhos de produtividade e menor consumo de adesivo e energia elétrica, além de menores custos de manutenção por se trabalhar com um adesivo da linha Technomelt Cool.

Technomelt Supra: adesivo de alta perfomance que atende a indústria de embalagens, sendo reconhecido por ter um melhor rendimento e gerar economia e melhores resultados aos clientes. O produto é principalmente direcionado para colagens de substratos difíceis e para máquinas de alta velocidade que requerem uma colagem precisa e um adesivo rápido e com alta adesão.

Liofol Smart Cure: Produto de alta tecnologia com cura inteligente (smart cure), o adesivo oferece uma importante combinação de características: desempenho da embalagem e segurança para o alimento, prioridade na indústria de embalagens de alimentos. Os sistemas usados devem protegê-los de agentes externos e eliminar uma possível contaminação por substâncias perigosas, como as aminas aromáticas por exemplo, compostos nocivos à saúde. Para garantir a segurança do consumidor, a migração dessas substâncias nocivas precisa ser completamente eliminada.  Com sua quarta geração de adesivos para laminação Liofol, a Henkel fixou um novo padrão de segurança para embalagens flexíveis, utilizando mecanismos que garantem uma significante redução do tempo de cura por meio de mudanças na sua tecnologia de produtos.

AGENDA - Fispal Tecnologia 2009
Feira Internacional de Embalagens e Processos para as Indústrias de Alimentos e Bebidas
Data: de 16 a 19 de junho de 2009
Local: Pavilhão do Anhembi
Endereço: Av Olavo Fontoura, 1209 - Santana
Horário: das 11h às 20h
Estande da Henkel: Ruas B/C, número 211/213
Para mais informações, acesse o website do evento: www.fispal.com