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30/11/2017  São Paulo

Multinacional apresentará painel sobre inovação, tendências e sustentabilidade em seminário dedicado a embalagens flexíveis

Henkel participa do BOBST & Partners Roadshow em São Paulo

A Henkel, líder global em soluções adesivas de alta performance, participará do BOBST & Partners Roadshow, que será realizado no dia 5 de dezembro, em São Paulo.

O evento organizado pela líder em equipamentos para rótulos e embalagens reunirá empresas de toda a cadeia de fornecimento para discutirem sobre as novas tecnologias e soluções para etiquetas de embalagens flexíveis. Na ocasião, Igor Honorato, Gerente Técnico de Adesivos Industriais da Henkel para América do Sul, fará uma apresentação sobre Inovação, Tendências e Sustentabilidade.

O especialista irá abordar novas tecnologias que ofereçam mais segurança alimentar ao mercado de embalagens flexíveis. Além disso, Honorato tratará das tendências de consumo e legislações mais rigorosas que devem chegar ao mercado brasileiro a fim de garantir mais confiabilidade ao consumidor.

“A inovação para embalagens é essencial para permitir que as embalagens sejam práticas, atrativas nas gôndolas, sustentáveis e garantam a proteção ao alimento. Além disso, os processos produtivos precisam ser ágeis, seguros e eficientes” – explica Igor Honorato.

BOBST & Partners Roadshow -  As mais recentes tecnologias e soluções para etiquetas e curtas tiragens de embalagens flexíveis
Data: 5 de dezembro de 2017
Horário: das 8h40 às 17h
Local:  Senai Theobaldo De Nigris - R. Bresser, 2315 – Mooca – São Paulo
Painel Henkel: Inovação, Tendências & Sustentabilidade - às 14h10
Inscrições gratuitas: anacristina.gomes@bobst.com