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10/03/2015

Loctite GC 10 reduz consideravelmente defeitos relacionados à solda

FIEE - Henkel lança Loctite GC 10, primeira pasta de solda estável à temperatura

Líder global na oferta de adesivos, selantes e tratamentos de superfície, a Henkel lança a Loctite GC 10 na FIEE, 28º Feira Internacional da Indústria Elétrica, Eletrônica, Energia e Automação que acontece entre 23 e 27 de março, no pavilhão de exposições do Anhembi, em São Paulo. A Loctite GC 10 é a primeira pasta de solda estável à temperatura já desenvolvida.

A Loctite GC 10 permanece estável em 26,5° C por um ano e em temperaturas de até 40° C por até um mês, o que oferece benefícios ao longo da cadeia de logística e operações - desde o envio/recebimento até a impressão e refusão. A estabilidade da temperatura do material apresenta atributos excepcionais de desempenho, tais como Abandon Time de 24 horas, eficiência de transferência de impressão consistente e estabilizada, expansão da janela de processo de refusão, mais de 95% de utilização da pasta e reduções consideráveis de defeitos relacionados à soldagem. A combinação de todas essas vantagens resulta em rendimentos maiores e uma montagem mais rentável de placas eletrônicas.

Além da Loctite GC 10, a Henkel também traz à feira a pasta de solda HF 212, os adesivos Chipbonders para adesão de SMD em PCI, o Underfill (reforço de Micro BGA em PCI) e o Clear Technomelt para montagem de baixa pressão com para encapsulamento de LEDs. O estande da Henkel é o E799.